我们的优势｜磁控溅射

NANO-MASTER设计制造的磁控溅射系统在行业内有*的竞争力，设备拥有以下突出的优势：

1. 计算机全自动控制的自动上下片，上面和对准的过程全部通过计算机控制，无需人工操作，并且不会损伤系统；

2. 全自动膜厚监控，客户可以在软件设定目标膜厚，整个工艺阶段可以实现无人值守，无需人工介入，薄膜膜厚具有高度的重复性；

3. 出色的膜厚均匀度，对于6"片范围内，溅射金属膜时，可以达到优于+/-1%的均匀度；

4. 系统可以支持溅射前的等离子预清洗功能，提供优异的膜基层性能；

5. 系统支持预溅射，可以去除靶材的污染物后再打开遮板，实现高纯膜溅射；

6. 全自动的工艺控制，提供20"的触摸屏监控屏幕，可以保存不限数量的程序，每个程序支持1-100个工艺步骤；

7.分子泵与腔体采用直连设计，可以提供优异的真空传导率。8小时即可达到5x10^-7Torr的极限真空，15分钟达到10^-6Torr量级的工艺真空；

8. 腔体下游压力控制，通过计算自动控制分子泵的涡轮速度，实现腔体下游压力的全自动调节，快速稳定；

9. 紧凑型设计，包含自动上下片单元的主机总占地面积仅26"*42"，节省实验室宝贵的空间。