RIE-PE刻蚀机是基于真空中的高频激励而产生的辉光放电将四氟化碳中的氟离子电离出来从而获得化学活性微粒与被刻蚀材料起化学反应产生辉发性物质进行刻蚀的。同时为了保证氟离子的浓度和刻蚀速度必须加入一定比例的氧气生成二氧化碳。
RIE-PE刻蚀机主要对太阳能电池片周边的P—N结进行刻蚀，使太阳能电池片周边呈开路状态。也可用于半导体工艺中多晶硅，氮化硅的刻蚀和去胶。
刻蚀精度主要是用保真度、选择比、均匀性等参数来衡量。所谓保真度度，就是要求把光刻胶的图形转移到其下的薄膜上,即希望只刻蚀所要刻蚀的薄膜，而对其上的掩膜和其下的衬底没有刻蚀。事实上，以上三个部分都会被刻蚀，只是刻蚀速率不同。选择比就是用来衡量这一指标的参数。S=V/U（V为对薄膜的刻蚀速率，U为对掩膜或衬底的刻蚀速率），S越大则选择比越好。由于跨越整个硅片的薄膜厚度和刻蚀速率不尽相同，从而也导致图形转移的不均匀，尤其是中心和边缘相差较大。因而均匀性成为衡量这一指标的重要参数。除以上参数外，刻蚀速率也是一个重要指标，它用来衡量硅片的产出速度，刻蚀速率越快，则产出率越高。
反应离子刻蚀是以物理溅射为主并兼有化学反应的过程。通过物理溅射实现纵向刻蚀，同时应用化学反应来达到所要求的选择比，从而很好地控制了保真度。
在众多半导体工艺中，刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺技术之一。刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀采用化学腐蚀进行，是传统的刻蚀工艺。它具有各向同性的缺点，即在刻蚀过程中不但有所需要的纵向刻蚀，也有不需要的横向刻蚀，因而精度差，线宽一般在3um以上。RIE-PE刻蚀机是因大规模集成电路生产的需要而开发的精细加工技术，它具有各向异性特点，在zui大限度上保证了纵向刻蚀，还可以控制横向刻蚀。本节介绍的硅刻蚀机就是属于干法ICP刻蚀系统。它被广泛应用在微处理器（CPU）、存储（DRAM）和各种逻辑电路的制造中。
在众多半导体工艺中，刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺技术之一。刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀采用化学腐蚀进行，是传统的刻蚀工艺。它具有各向同性的缺点，即在刻蚀过程中不但有所需要的纵向刻蚀，也有不需要的横向刻蚀，因而精度差，线宽一般在3um以上。RIE-PE刻蚀机是因大规模集成电路生产的需要而开发的精细加工技术，它具有各向异性特点，在zui大限度上保证了纵向刻蚀，还可以控制横向刻蚀。介绍的RIE-PE刻蚀机就是属于干法ICP刻蚀系统。
RIE-PE刻蚀机为了适应工艺发展需求，各家设备厂商都推出了一系列的关键技术来满足工艺需求。主要有以下几类；
2、等离子体技术：等离子体密度和能量单独控制。
3、等离子体约束：减少Particle，提高结果重复性。
4、工艺组件：适应不同工艺需求，对应不同的工艺组件，比如不同的工艺使用不同。
5、双区进气的目的是通过调节内外区敏感气体的量提高整个刻蚀均一性，结果比较明显。
6、反应室结构设计；由200mm时的侧抽，改为下抽或者侧下抽。有利于提高气流均一性。
5、窄的Gap设计可以使得电子穿过壳层，中和晶圆上多余的离子，有利于提高刻蚀剖面陡直度。
RIE-PE刻蚀机其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。
RIE-PE刻蚀机是在湿法腐蚀技术基础上发展起来的，属于纯化学性腐蚀。这种方法腐蚀均匀性好、损伤小，缺点是各向刻蚀同性，对于1μm以下的细线条线宽损失明显。所以，在等离子刻蚀的基础上改进反应结构和接电方式，出现了反应离子刻蚀。该方法加快了纵向的腐蚀速度，具有各向异性的腐蚀特点。
RIE-PE刻蚀机的主要优势：
1、超凡的印刷体字符打印效果
2、高可靠性：无需消耗品以及经久考验的二氧化碳激光管技术
3、无论对静止物品还是高速生产线上，喷码效果一样出色
4、信息打印方向无限制
5、可打印出各种类型的图形
6、zui少量的维护工作以及对环境无碍
RIE-PE刻蚀机的工作原理：
RIE-PE刻蚀机是用离子轰击工件并把能量转换到工件表面，从表面移出一个或多个原子的一种加工方式。即从离子源把离子引入到真空室中，离子平行且被加速地照射到工件上，从工件表面移出原子。在理想情况下，一个离子从表面移出一个原子，而不干扰任何邻近的原子。
离子刻蚀机由真空加工室、离子束发生器、离子引出和加速系统、离子中和器、束流检测档板、真空系统、供气及其控制系统、电源装置、计算机控制系统等主要部件组成。
RIE-PE刻蚀机特点：
1、高选择性各向异性腐蚀，符合苛刻的制程要求。
2、全自动"一键"操作*代替手动操作。
3、易于使用的电脑触摸屏的参数控制和配方输入和存储。
4、晶圆尺寸达8"英寸直径，圆滑、紧凑的设计使用zui少的洁净室空间。
5、RIE-PE刻蚀机设计用于蚀刻氮化物、氧化物和任意需要氟基化学的薄膜或基片。其安装在节省空间的平台上的模块化设计，使其成为*许多用户的选系统。
6、选项：ICP(电感耦合等离子)、涡沦泵、带背侧氦冷却系统和端点检测系统的静电吸盘等。
7、产品已全面开发出各种工艺，RIE-PE刻蚀机用于对使用氟基化学的材料进行各向同性和各向异性蚀刻，其中包括：碳、环氧树脂、石墨、铟、钼、氮氧化物、光阻剂、聚酰亚胺、石英、硅、氧化物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨钛以及钨。
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更新时间：2018-10-29 
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