全自动磁控溅射系统的设备特点和主要应用

更新时间：2022-05-10

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　　全自动磁控溅射系统带有水冷或者加热(可加热到700度)功能，可达到6"旋转平台，支持到4个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵，极限真空可达10-7Torr，15分钟内可以达到10-6Torr的真空。通过调整磁控管与基片之间的距离，可以获得想要的均匀度和沉积速度。

　　全自动磁控溅射系统的产品特点：

　　不锈钢腔体

　　260l/s或350l/s的涡轮分子泵，串接机械泵或干泵

　　13.56MHz，300-600WRF射频电源以及1KWDC直流电源

　　晶振夹具具有的<1?的厚度分辨率

　　带观察视窗的腔门易于上下载片

　　基于LabView软件的PC计算机控制

　　带密码保护功能的多级访问控制

　　*的安全联锁功能

　　预真空锁以及自动晶圆片上/下载片

　　选配项：

　　RF、DC溅射

　　热蒸镀能力

　　RF或DC偏压(1000V)

　　样品台可加热到700°C

　　膜厚监测仪

　　基片的RF射频等离子清洗

　　全自动磁控溅射系统的应用：

　　晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆，光学以及ITO涂覆，带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆。

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