主要用途：MEMS压力传感器加工工艺中光刻胶批量处理；去除有机或无机物，而无残留；去胶渣、深刻蚀应用；半导体晶圆制造中光刻胶及SU8工艺；平板显示生产中等离子体预处理；太阳能电池生产中边缘绝缘和制绒；先进晶片(芯片)封装中的衬底清洁和预处理；工作原理介绍：为了产生等离子，系统使用远程微波源。氧在真空环境下受高频及微波能量作用，电离产生具有强氧化能力的游离态氧原子，它在高频电压作用下与光刻胶薄膜反应，反应后生成的CO2和H2O通过真空系统被抽走。CF4气体可以达到更快速的去胶速...

兆声清洗机是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以zui大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。兆声清洗机具有以下特点：1、械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。3、...

硅片清洗机是利用超声波清洗技术，在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动，带动清洗液形成细微回流，使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面，提高清洗效率。一、硅片清洗机的工作原理是什么1、真空脱气，有效去除液体中气体，且运用抛动功能，增强超声对工件表面油污和污垢的清洗能力，缩短清洗时间。2、洗篮转动机构，重叠不可分拆的零件或形状复杂的零件，也可做到均匀完整的清洗。3、减压真空系统，能吸出盲孔、缝隙及叠加零件之间的空气，使超声波在减压的状态下产生惊人的清洗效果。4、真空...

微波等离子去胶机适用于小批量生产和研发的设备。并且，此系统可以满足360度的芯片封装需要。AL18系统是一款创新型的通用设备，可选配旋转转盘，及ECR(电子回旋共振)装置。微波等离子去胶机的工作原理：氧等离子去胶是利用氧气在微波发生器的作用下产生氧等离子体，具有活性的氧等离子体与有机聚合物发生氧化反应，是的有机聚合物被氧化成水汽和二氧化碳等排除腔室，从而达到去除光刻胶的目的，这个过程我们有时候也称之为灰化或者扫胶。氧等离子去胶相比于湿法去胶工艺更为简单、适应性更好，去胶过程纯...

主要功能：主要用于半导体应用，及各种需要进行微纳工艺溅射镀膜的情形。可以用于金属材料（金、银、铜、镍、铬等）的直流溅射、直流共溅射，绝缘材料（如陶瓷等）的射频溅射，以及反应溅射能力。基片可支持硅片，氧化硅片，玻璃片，以及对温度敏感的有机柔性基片等。工作原理：通过分子泵和机械泵组成的两级真空泵对不锈钢腔体抽真空，当广域真空计显示的读数达到10-6Torr量级或更高的真空时，主系统的控制软件通过控制质量流量计精确控制Ar气体(如需要溅射氧化物薄膜，可增加O2)，此时可以设定工艺所...

微波等离子去胶清洗机是石英腔的微波等离子系统，可以安装到超净间墙上。该系列的微波等离子系统可以用于批处理，也可以作为单片处理，系统为计算机全自动控制的系统。典型工艺包含：大剂量离子注入后的光刻胶去除；干法刻蚀工艺的前处理或后处理；MEMS制造中的牺牲层去除。下面为大家介绍微波等离子去胶清洗机使用中的四大影响因素，希望对大家有所帮助。一、调整合适的频率：频率越高，氧越容易电离形成等离子体。如果频率过高，使电子振幅短于其平均自由程，电子与气体分子碰撞的概率就会降低，导致电离率降低...

离子铣刻蚀系统是利用离子束轰击固体表面的溅射作用，剥离加工各种几何图形，通过大面积离子源产生的离子束，可对固体材料溅射刻蚀，对固体器件进行微细加工。离子铣刻蚀系统的原理：氩气在辉光放电原理的作用下被分解为氩离子，氩离子通过阳极电场的加速物理轰击样品表面来使得刻蚀的作用达到。往离子源放电室充入氩气并且使其电离使得等离子体形成，然后通过栅极引出离子呈束状并且加速，往工作室进入一定能量的离子束，往固体表面射向对固体表面原子进行轰击，使材料原子发生溅射，使刻蚀目的达到，属于纯物理刻蚀...

兆声清洗机不仅保存了超声波清洗的优点，而且克服了它的不足。在清洗时，由换能器发出波长为1μm频率为0.8兆赫的高能声波。溶液分子在这种声波的推动下作加速运动，最大瞬时速度可达到30cm/s。因此，形成不了超声波清洗那样的气泡,而只能以高速的流体波连续冲击晶片表面,使硅片表面附着的污染物的细小微粒被强制除去并进入到清洗液中。兆声清洗机的操作规程：1、遵守铸造设备通用操作规程。2、工作前还必须遵守：a、检查管路系统有无漏气漏水的情况，如有这种情况，应通知维修人员修理。b、检查清洗...